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本实用新型涉及导电片处理的技术领域，公开了用于导电片金属除屑及包胶的一体化设备，包括一体化的机体，沿所述导电片的加工流动方向，所述机体上具有除屑工位以及包胶工位；所述除屑工位上设有利用干冰将所述导电片上的金属屑除去的干冰除屑结构，所述包胶工...
该专利属于深圳市瑞德丰精密制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市瑞德丰精密制造有限公司授权不得商用。

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