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本发明提供一种机械卡盘及半导体加工设备，机械卡盘包括基座、溅射环和卡环，所述基座的顶面用于承载被加工件，所述溅射环套置于所述基座顶部的外侧，所述卡环包括内外嵌套设置的第一卡环组件和第二卡环组件，所述第一卡环组件设于外侧，所述第二卡环组件设于...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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