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本发明涉及一种基于SOI技术的MEMS传感芯片、电路板和电子装置。所述基于SOI技术的MEMS传感芯片具有从下至上依次布置和彼此连接的背衬(6)、衬底(5)、绝缘层(4)和顶硅层(3)，其中，电路器件制作于顶硅层(3)上。本发明中通过绝缘层...该专利属于上海洛丁森工业自动化设备有限公司;浙江洛丁森智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海洛丁森工业自动化设备有限公司;浙江洛丁森智能科技有限公司授权不得商用。