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本发明提供一种金属连线间形成空气隙的方法和金属连线结构，该方法包括以下步骤：提供金属层间介质层；在所述金属层间介质层上形成金属层；刻蚀所述金属层形成相互间隔的多条金属连线；刻蚀金属层间介质层形成沟槽，所述沟槽的深度小于所述金属层间介质层的厚...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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