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在制造电子组件封装的过程中，一种方法包括：在第一临时衬底上形成牺牲材料；将第二临时衬底施加到所述牺牲材料；以及接着固化所述牺牲材料。在固化之后，移除所述第二临时衬底。所述牺牲层的顶表面由所述第二临时衬底限定。在移除之后，在所述顶表面上形成重...
该专利属于恩智浦美国有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恩智浦美国有限公司授权不得商用。

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