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提供一种制作集成扇出型封装的方法。所述方法包括以下步骤。在载体上安装集成电路组件。在所述载体上形成绝缘包封体，以包封所述集成电路组件的侧壁。在所述集成电路组件上形成多个导电柱，并形成介电层以覆盖所述集成电路组件及所述绝缘包封体，其中所述多个...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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