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一种集成电子装置封装，包括半导体管芯、电感器以及多个导电内连线。半导体管芯包括设置在封装结构的第一层处的集成电路，封装结构包括多个层，多个层中的第一层包含模塑材料。电感器包括导电迹线及磁性结构，导电迹线设置在磁性结构周围，导电迹线包括位于封...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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