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RC-IGBT及其制造方法技术
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文档序号:19397998
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本发明提供具有晶体管部和二极管部的RC‑IGBT。所述RC‑IGBT具有晶体管部;二极管部;还具备:半导体基板;第一导电型的漂移区,其设置于半导体基板的上表面侧;第二导电型的基区,其设置于漂移区的上方;第一导电型的源区,其设置于基区的上方;...
该专利属于富士电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士电机株式会社授权不得商用。
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