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本发明提供一种电子器件封装用带，其能良好地识别在从粘合带拾取带粘接剂层的金属层时想通过拾取装置拾取的带粘接剂层的金属层的单片。本发明的电子器件封装用带(1)具有：粘合带(5)，其具有基材膜(51)和粘合剂层(52)；粘接剂层(4)，其被设置...
该专利属于古河电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过古河电气工业株式会社授权不得商用。

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