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本新型涉及一种高强度铝基覆铜板结构，包括铝基板、铜箔板及绝缘胶层，其中铜箔板通过绝缘胶层粘接在铝基板外表面，并与铝基板同轴分布，且铝基板、铜箔板之间间距为0.05—0.1毫米，铝基板与铜箔板接触表面及与铜箔板对称的表面上均布若干强化槽，强化...
该专利属于焦作市高森建电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过焦作市高森建电子科技有限公司授权不得商用。

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