温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种耳机套生产模具，包括框架，框架的顶端连接有气缸，气缸的活塞杆焊接有支撑板，支撑板的底端连接有上模座，上模座的底端连接有对称设置的凸模，框架的底端内壁焊接有下模座，下模座的顶端开设有对称设置的凹模，凹模的两侧侧壁之间滑动连...
该专利属于重庆市开州区惠众电子厂所有，仅供学习研究参考，未经过重庆市开州区惠众电子厂授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。