温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型提供北斗一体化封装电路，包括：主要载体为多层陶瓷基板；位于该陶瓷基板的下方开腔结构，其开腔内设置的芯片安装，位于其内部；位于该陶瓷基板上方的开腔，其顶部开腔内部设置芯片安装，位于其内部；位于顶部开腔层顶层盖板，其顶层盖板设置芯片安...
该专利属于苏州博海创业微系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州博海创业微系统有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。