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本实用新型涉及半导体设备加工技术领域，尤其涉及一种加热组件。本申请提供的加热组件，设于载板下方，包括呈上下设置的第一加热单元及第二加热单元，第一加热单元包括多根平行布置的第一加热元件，第二加热单元包括多根平行布置的第二加热元件；第一加热元件...
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