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本发明属于电子封装材料的制备领域，公开一种碳化硅/Cu复合材料的制备方法。将酚醛树脂粉溶解于无水乙醇中；将SiC粉加入所得溶液中，40~60℃搅拌均匀；将搅拌均匀的浆料烘干，造粒过筛，将所得颗粒粉压制成型，得到SiC坯体；将SiC坯体置于二...
该专利属于河南泛锐复合材料研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南泛锐复合材料研究院有限公司授权不得商用。

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