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本公开涉及一种材料特性检测方法。该方法包括：将具有预定形状和尺寸的待测样品固定在预拉伸后的柔性基底上，待测样品由待检测的半导体材料制成；释放预拉伸后的柔性基底，使待测样品与柔性基底同步屈曲；对屈曲后的待测样品进行检测，确定检测结果；根据检测...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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