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本发明公开了一种半导体堆叠结构，包含基板、第一电子元件、第一斜坡件以及第一重分布层。基板具有支持面，其中基板包含第一接垫，第一接垫设置于支持面上。第一电子元件设置于支持面上且具有第一底面、第一顶面以及连接第一底面与第一顶面的第一侧面，其中第...
该专利属于南亚科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南亚科技股份有限公司授权不得商用。

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