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本发明公开一种装置用于多工处理多径多模数据传输，装置包含半导体晶粒与半导体封装。半导体晶粒包含第一I/O(输入/输出)垫、第二I/O垫、开关以及内部处理器，开关于逻辑信号生效时，将第一I/O垫与第二I/O垫短路。半导体封装包含第一接合垫连接...
该专利属于瑞昱半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞昱半导体股份有限公司授权不得商用。

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