用于多工处理多径多模数据传输的装置与方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种装置用于多工处理多径多模数据传输，装置包含半导体晶粒与半导体封装。半导体晶粒包含第一I/O(输入/输出)垫、第二I/O垫、开关以及内部处理器，开关于逻辑信号生效时，将第一I/O垫与第二I/O垫短路。半导体封装包含第一接合垫连接第一I/O垫、第二接合垫连接第二I/O垫、第一端连接一多路径多模连接器的一引脚、第二端连接一外部处理器、第一布线路径将第一端连接至第一接合垫、以及第二布线路径将第二端连接至第二接合垫，外部处理器于逻辑信号生效时，依据第一协定处理位于第二端的信号，内部处理器于逻辑信号失效时，依据第二协定处理位于第一I/O垫的信号。本发明专利技术可以依据一协定以多工处理一多径多模连接器的一引脚的电性信号。

Device and method for multiplexing multipath multimode data transmission

The invention discloses a device for multiprocessing multipath multimode data transmission, which comprises semiconductor grains and semiconductor packaging. Semiconductor grains include the first I/O (input/output) pad, the second I/O pad, the switch and the internal processor. When the logic signal comes into effect, the first I/O pad is short-circuited with the second I/O pad. Semiconductor packaging includes a first engagement pad connecting the first I/O pad, a second engagement pad connecting the second I/O pad, a pin connecting a multipath multimode connector at the first end, an external processor at the second end, a first distribution path connecting the first end to the first engagement pad, and a second distribution path connecting the second end to the second connection. When the logic signal comes into effect, the external processor processes the signal at the second end according to the first protocol. When the logic signal fails, the internal processor processes the signal at the first I/O pad according to the second protocol. The invention can multifunction the electrical signals of a pin of a multipath multimode connector according to an agreement.

【技术实现步骤摘要】
用于多工处理多径多模数据传输的装置与方法
本专利技术涉及数据传输
，具体而言，涉及用于多工处理数据传输的装置与方法。
技术介绍
数据传输广泛地被使用。于一数据传输中，协定通常是必要的。近来，USBtype-C(通用序列总线C型)连接器标准已被采用。一个与USBtype-C标准相符的连接器允许使用者使用同一实体引脚(physicalpin)来传送不同协定的数据。举例而言，该相同实体引脚及其电性信号除可用来依据USB协定传输数据，也可用来依据DisplayPort(显示端)协定来传输数据。然而，针对不同的协定，其相对应的电性信号需被不同地处理，故多工功能通常被用来依据当前使用的协定，处理电性信号。此外，USBtype-C连接器也支援多径数据传输，其中有多个路径被使用，且所述路径可能载有不同传输协定的电性信号。本领域需要的是用来依据一协定以多工处理一多径多模连接器的一引脚的电性信号的装置与方法，其中该协定是用于与上述电性信号相关的数据传输。
技术实现思路
依据本专利技术的一实施例，一装置包含一半导体晶粒与一半导体封装。该半导体晶粒包含：一第一I/O(输入/输出)垫；一第二I/O垫；一第三本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于多工处理多径多模数据传输的装置，包含：一半导体晶粒，包含：一第一I/O(输入/输出)垫、一第二I/O垫以及一第三I/O垫；一第一内部处理器，用来于一第一逻辑信号失效时，依据一第一协定处理位于该第一I/O垫的一电性信号；一第二内部处理器，用来于一第二逻辑信号失效时，依据该第一协定处理位于该第二I/O垫的一电性信号；一第一开关，用来于该第一逻辑信号生效时，电性连接该第一I/O垫与该第三I/O垫；以及一第二开关，用来于该第二逻辑信号生效时，电性连接该第二I/O垫与该第三I/O垫；以及一半导体封装，包含：一第一接合垫，用来电性连接该第一I/O垫；一第二接合垫，用来电性连接该第二I/O垫；一...

【技术特征摘要】
2017.04.25 US 15/496,232;2017.07.11 US 15/646,1471.一种用于多工处理多径多模数据传输的装置，包含：一半导体晶粒，包含：一第一I/O(输入/输出)垫、一第二I/O垫以及一第三I/O垫；一第一内部处理器，用来于一第一逻辑信号失效时，依据一第一协定处理位于该第一I/O垫的一电性信号；一第二内部处理器，用来于一第二逻辑信号失效时，依据该第一协定处理位于该第二I/O垫的一电性信号；一第一开关，用来于该第一逻辑信号生效时，电性连接该第一I/O垫与该第三I/O垫；以及一第二开关，用来于该第二逻辑信号生效时，电性连接该第二I/O垫与该第三I/O垫；以及一半导体封装，包含：一第一接合垫，用来电性连接该第一I/O垫；一第二接合垫，用来电性连接该第二I/O垫；一第三接合垫，用来电性连接该第三I/O垫；一第一端，用来电性连接一多路径多模连接器的一第一引脚；一第二端，用来电性连接该多路径多模连接器的一第二引脚；以及一第三端，用来电性连接一外部处理器，该外部处理器用来依据一第二协定，处理位于该第三端的一电性信号，其中该第一端经由一第一布线路径电性连接至该第一接合垫，该第二端经由一第二布线路径电性连接至该第二接合垫，以及该第三端经由一第三布线路径电性连接至...

【专利技术属性】
技术研发人员：管继孔，林嘉亮，
申请(专利权)人：瑞昱半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71