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本发明涉及压力模塑环氧封装半导体器件，包括芯片组件、设于所述芯片组件周围的环氧树脂封装中，其特征在于：所述芯片组件暴露于环氧树脂封装中的导电部分，附接的引线，以及其他在不同电位的导电部分之间的最小距离，使得在半导体器件的最大工作电压下，这些...
该专利属于浙江美晶科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江美晶科技股份有限公司授权不得商用。

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