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外导体免扩口的射频同轴连接器制造技术
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文档序号:19272313
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本实用新型涉及一种外导体免扩口的射频同轴连接器,包括外壳、外导体、内导体和圆筒状的保护套,外壳内具有安装腔,外导体和内导体分别位于外壳的安装腔中,并且内导体的前部与外导体相互配接;外壳的端部的外表面上沿着圆周方向设置有3个矩形的凹槽;保护套...
该专利属于苏州兆科信通电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州兆科信通电子有限公司授权不得商用。
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