外导体免扩口的射频同轴连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种外导体免扩口的射频同轴连接器,包括外壳、外导体、内导体和圆筒状的保护套，外壳内具有安装腔，外导体和内导体分别位于外壳的安装腔中，并且内导体的前部与外导体相互配接；外壳的端部的外表面上沿着圆周方向设置有3个矩形的凹槽；保护套包括能够相互对合的、端面形状为半圆形的第一部分和第二部分，第一部分和第二部分分别包括金属层和设置在金属层内壁上的绝缘层，绝缘层上设置有与3个矩形的凹槽配合的凸起。通过设置保护套，并且保护套与外壳通过矩形的凸起和凹槽相互配合，提高了外导体免扩口的射频同轴连接器的结构稳定性。

【技术实现步骤摘要】
外导体免扩口的射频同轴连接器
本技术涉及一种通讯装置，特别是一种外导体免扩口的射频同轴连接器。
技术介绍
随着4.3-10的产品应用越来越广泛且市场对4.3-10产品的交调要求越来越高，各个厂家之间的竞争也越来越激烈，而4.3-10射频同轴连接器中公母头对配时外导体力值所导致的对配的好坏又严重影响影响交调的指标，现在的连接器厂商都是外导体加工完成后再增加一道扩口工艺，一方面靠扩口很难保证一致性且还存在漏扩口、扩口不均匀等一系列问题，另一方面也增加了成本。现有的免扩口的的射频同轴连接器的结构稳定性差。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：提供一种结构稳定性好的外导体免扩口的射频同轴连接器。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种外导体免扩口的射频同轴连接器,包括外壳、外导体、内导体和圆筒状的保护套，所述外壳内具有安装腔，所述外导体和内导体分别位于外壳的安装腔中，并且内导体的前部与外导体相互配接；外壳的端部的外表面上沿着圆周方向设置有3个矩形的凹槽；保护套包括能够相互对合的、端面形状为半圆形的第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分分别包括金属层和设置在金属层内壁上的绝缘层，所述绝缘层上设置有与3个矩形的凹槽配合的凸起。优选地，所述第一部分的边缘设置有插孔，所述第二部分的边缘具有与插孔相配合的插针。优选地，所述内导体的中部与外壳之间设置有第一绝缘件。优选地，所述内导体的后端安装有焊杯。优选地，所述内导体的后端与焊杯之间设置有第二绝缘件。优选地，所述第二绝缘件为环形片状结构。本技术的优点在于：通过设置保护套，并且保护套与外壳通过矩形的凸起和凹槽相互配合，提高了外导体免扩口的射频同轴连接器的结构稳定性。附图说明图1为本技术实施例外导体免扩口的射频同轴连接器的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示，本实施例的外导体免扩口的射频同轴连接器包括外壳1、外导体2、内导体3和圆筒状的保护套，外壳1内具有安装腔，外导体2和内导体3分别位于外壳1的安装腔中，并且内导体3的前部与外导体2相互配接；外壳1的端部的外表面上沿着圆周方向设置有3个矩形的凹槽；保护套包括能够相互对合的、端面形状为半圆形的第一部分和第二部分，第一部分和第二部分分别包括金属层和设置在金属层内壁上的绝缘层，绝缘层上设置有与3个矩形的凹槽配合的凸起。优选地，第一部分的边缘设置有插孔，第二部分的边缘具有与插孔相配合的插针。优选地，内导体3的中部与外壳1之间设置有第一绝缘件4。内导体3的后端安装有焊杯5。内导体3的后端与焊杯5之间设置有第二绝缘件6。第二绝缘件6为环形片状结构。本实施例的外导体免扩口的射频同轴连接器的优点在于：通过设置保护套，并且保护套与外壳1通过矩形的凸起和凹槽相互配合，提高了外导体免扩口的射频同轴连接器的结构稳定性。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种外导体免扩口的射频同轴连接器, 其特征在于，包括外壳（1）、外导体（2）、内导体（3）和圆筒状的保护套，所述外壳（1）内具有安装腔，所述外导体（2）和内导体（3）分别位于外壳（1）的安装腔中，并且内导体（3）的前部与外导体（2）相互配接；外壳（1）的端部的外表面上沿着圆周方向设置有3个矩形的凹槽；保护套包括能够相互对合的、端面形状为半圆形的第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分分别包括金属层和设置在金属层内壁上的绝缘层，所述绝缘层上设置有与 3个矩形的凹槽配合的凸起。

【技术特征摘要】
1.一种外导体免扩口的射频同轴连接器,其特征在于，包括外壳（1）、外导体（2）、内导体（3）和圆筒状的保护套，所述外壳（1）内具有安装腔，所述外导体（2）和内导体（3）分别位于外壳（1）的安装腔中，并且内导体（3）的前部与外导体（2）相互配接；外壳（1）的端部的外表面上沿着圆周方向设置有3个矩形的凹槽；保护套包括能够相互对合的、端面形状为半圆形的第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分分别包括金属层和设置在金属层内壁上的绝缘层，所述绝缘层上设置有与3个矩形的凹槽配合的凸起。2.根据权利要求1所述的外导体免扩口的射频同轴连接器，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：江惠兴，
申请(专利权)人：苏州兆科信通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32