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本实用新型属于半导体器件加工设备，尤其涉及一种晶片自动下片、测量一体机，用于将晶片与晶片固定环分离，该一体机至少包括传送装置、顶起装置、吸取装置、固定环收纳装置和晶片厚度测量装置，所述顶起装置设置于传送装置的下方，所述吸取装置设置于传送装置...
该专利属于安徽三安光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽三安光电有限公司授权不得商用。

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