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本实用新型涉及芯片测试领域，具体涉及一种可实现集束晶圆级老化的芯片、晶圆。本实用新型提出的一种可实现集束晶圆级老化的芯片，该芯片可实现集束晶圆级老化处理，免除了芯片Vdd和Vss上出现探针孔的现象，提高了芯片打线的可靠性。本实用新型提出的一...该专利属于中国科学院西安光学精密机械研究所;西安中科阿尔法电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院西安光学精密机械研究所;西安中科阿尔法电子科技有限公司授权不得商用。