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提供了一种电磁干扰(EMI)屏蔽结构和制造方法。EMI屏蔽结构包括印刷电路板(PCB)、绝缘模塑构件、导电屏蔽坝和导电屏蔽构件，其中，多个元件安装在印刷电路板上，绝缘模塑构件配置成覆盖多个元件，导电屏蔽坝沿着绝缘模塑构件的侧表面形成，导电屏...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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