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在硅晶片上形成的图案是微细的，所形成的焊锡凸块也是微细的，因此，当问题产生时不能进行修正，连工件的硅晶片都被废弃。作为修正方法，在形成于硅晶片上的焊锡凸块上，在将穿孔成与上述焊锡凸块相同图案的掩模覆盖到焊锡凸块上之后，从上述掩模上接触熔融焊...
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