焊锡凸块的修正方法技术

在硅晶片上形成的图案是微细的，所形成的焊锡凸块也是微细的，因此，当问题产生时不能进行修正，连工件的硅晶片都被废弃。作为修正方法，在形成于硅晶片上的焊锡凸块上，在将穿孔成与上述焊锡凸块相同图案的掩模覆盖到焊锡凸块上之后，从上述掩模上接触熔融焊锡，将熔融焊锡填充到上述掩模的穿孔部中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】焊锡凸块的修正方法
本专利技术涉及对在基板和半导体等电子部件的工件上形成的焊锡凸块的形成缺口和/或焊锡量不足的部分补充焊锡的修正方法。
技术介绍
在向电子设备的印刷电路板的半导体等电子部件的安装或半导体等电子部件的装配中，使用焊锡或粘接剂。特别是由陶瓷等形成的电子部件，不能直接焊接。因此，在电子部件的工件的表面设置由电镀保护膜构成的焊盘，在该焊盘之上形成焊锡凸块（凸起）。之后，进行经由了凸块的焊接。以往多用作焊锡凸块形成方法的是使用焊膏（solderpaste）的方法。在印刷机或分配器（dispenser）中将焊膏涂敷到工件的电镀保护膜上之后，对焊膏进行回流（reflow）加热而使其熔化，形成凸块。该方法的成本便宜。可是，在印刷中存在能够印刷的极限，不能形成与微细的电路图案对应的凸块。也存在利用了焊球（solderball）的凸块形成方法。在电子部件的工件上装载微细的焊球，通过对其进行回流加热来形成凸块。该方法能够形成与微细的电路图案对应的凸块。可是，焊球自身的成本高，因此，作为整体而为高成本。作为以低成本形成能够与微细电路图案对应的凸块的方法，注目了排出熔融焊锡来形成焊锡凸块的、所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在工件上形成的焊锡凸块的修正方法，进行在工件上形成的焊锡凸块的修正，所述修正方法的特征在于，具有由能够收容焊锡的槽和修正头构成的修正头部，所述修正头部的宽度比工件的宽度小，在所述排出头的一端形成有用于对工件上的掩模中的空气进行吸引的吸引口和用于排出流体的排出喷嘴，并且，吸引口被设置在排出头的行进方向上，在焊锡凸块修正准备时，所述排出头相对于所述工件接近移动直到与该工件接触，在焊锡凸块修正时，在所述修正头与所述工件接触的状态下向所述焊锡槽施加正的压力，在焊锡凸块修正后，在向所述焊锡槽施加负的压力的状态下使所述修正头上升。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.15 JP 2015-2441421.一种在工件上形成的焊锡凸块的修正方法，进行在工件上形成的焊锡凸块的修正，所述修正方法的特征在于，具有由能够收容焊锡的槽和修正头构成的修正头部，所述修正头部的宽度比工件的宽度小，在所述排出头的一端形成有用于对工件上的掩模中的空气进行吸引的吸引口和用于排出流体的排出喷嘴，并且，吸引口被设置在排出头的行进方向上，在焊锡凸块修正准备时，所述排出头相对于所述工件接近移动直到与该工件接触，在焊锡凸块修正时，在所述修正头与所述工件接触的状态下向所述焊锡槽施加正的压力，在焊锡凸块修正后，...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村秀树，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP