温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种标记位置校正装置及方法，于对晶圆上所具备的半导体芯片执行标记作业前，利用位置校正用加工膜测定及校正标记位置，藉此于进行标记作业时，可标记至每个半导体芯片上的准确位置。根据实施例的晶圆标记位置校正装置包含：支持台，其用于支持位置...
该专利属于EO科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过EO科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。