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半导体模块具有：半导体元件(2)，具有表面电极(22)；接合线(3)，具有与表面电极(22)接合的接合部(31)；第1密封构件(4)；以及第2密封构件(5)。第1密封构件(4)对表面电极(22)与接合线(3)接合的部分进行密封。第2密封构件...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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