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半导体装置、液体排出头基板、液体排出头和装置制造方法及图纸
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下载半导体装置、液体排出头基板、液体排出头和装置的技术资料
文档序号:19241475
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一种半导体装置、液体排出头基板、液体排出头和装置。该装置包括:基板;晶体管,设置在基板上,并连接到被供应有第一电压的第一端子;反熔丝元件,设置在基板上并连接在晶体管与被供应有第二电压的第二端子之间;第一电阻元件,设置在基板上,且与反熔丝元件...
该专利属于佳能株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过佳能株式会社授权不得商用。
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