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一种电子封装件及其承载结构与制法，通过于设有电子元件的承载结构上插设一屏蔽件，且以包覆层包覆该电子元件与该屏蔽件，并于该包覆层上形成一接触该屏蔽件的遮蔽层，以通过插设方式设置该屏蔽件，因而能降低其超出该承载结构的高度，进而降低该电子封装件的...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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