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本发明涉及树脂密封型半导体装置以及其制造方法。具备在半导体芯片（1）的元件面侧设置的凸块电极（2）；与凸块电极（2）电连接的外部端子（3）；以及覆盖半导体芯片（1）、凸块电极（2）和外部端子（3）的树脂密封体（6），在与树脂密封体（6）的背...
该专利属于艾普凌科有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过艾普凌科有限公司授权不得商用。

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