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本发明公开一种芯片封装结构及其制造方法。上述芯片封装结构包括设置在芯片周围的框架、填入于芯片和框架之间空隙的填充材以及覆盖于芯片、框架和填充材之上的保护层。其中填充材的杨氏模数分别小于芯片的杨氏模数、框架的杨氏模数和保护层的杨氏模数。...该专利属于财团法人工业技术研究院;创智智权管理顾问股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院;创智智权管理顾问股份有限公司授权不得商用。