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本发明公开一种位置侦测与芯片分离装置。位置侦测与芯片分离装置应用于一半导体结构。半导体结构包括一基底层以及多个设置在基底层上的发光芯片。位置侦测与芯片分离装置包括一位置侦测模块以及一芯片分离模块。位置侦测模块包括一发射组件以及一接收组件。芯...
该专利属于台湾爱司帝科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾爱司帝科技股份有限公司授权不得商用。

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