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本公开涉及用于半导体制造工艺的度量方法。公开了一种用于监视在一工艺步骤中产生在基板上的1维和/或2维部件的图案中的临界尺寸的方法和装置，所述工艺步骤作为用于产生半导体器件的制造工艺的一部分或与所述制造工艺相关，所述工艺步骤根据预定义图案设计...
该专利属于IMEC非营利协会所有，仅供学习研究参考，未经过IMEC非营利协会授权不得商用。

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