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本发明揭示了一种单体双金属板封装结构及封装方法，单体双金属板封装结构包括：线路层；电性连接于所述线路层上方且与所述线路层形成至少一个空腔的至少一层第一EMI层；设置于所述空腔外，且叠加设置于所述线路层下方的阻焊层，所述阻焊层设置有若干个开窗...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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