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一种方法，包括：形成多个介电层；在多个介电层中形成多个再分布线；蚀刻多个介电层以形成开口；填充开口以形成穿透多个介电层的介电通孔；在介电通孔和多个介电层上方形成绝缘层；在介电层中形成多个接合焊盘；以及通过混合接合将器件接合至绝缘层和多个接合...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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