下载摄像头封装结构、电路板封装结构及电子设备的技术资料

文档序号:19224245

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本实用新型公开了一种摄像头封装结构,包括封装壳体,所述封装壳体上安装有摄像头镜片,所述封装壳体内设有封装基板和感光器件,所述封装基板与所述感光器件电性连接,所述封装壳体包括侧板,所述侧板设有若干个间隔设置的定位卡笋,相邻的所述定位卡笋之间设...
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