摄像头封装结构、电路板封装结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种摄像头封装结构，包括封装壳体，所述封装壳体上安装有摄像头镜片，所述封装壳体内设有封装基板和感光器件，所述封装基板与所述感光器件电性连接，所述封装壳体包括侧板，所述侧板设有若干个间隔设置的定位卡笋，相邻的所述定位卡笋之间设有导电弹片，所述导电弹片与所述封装基板电性连接。本实用新型专利技术无需再使用BTB连接器，能够节省主板的布局面积，提高安装集成度，降低BOM成本，且能够降低组装难度，实用性和推广性更强。本实用新型专利技术还公开了采用该摄像头封装结构的电路板封装结构以及采用该电路板封装结构的电子设备。

Camera packaging structure, circuit board packaging structure and electronic equipment

The utility model discloses a camera encapsulation structure, which comprises a encapsulation shell with a camera lens mounted on the encapsulation shell. The encapsulation shell is provided with a encapsulation substrate and a photosensitive device, and the encapsulation substrate is electrically connected with the photosensitive device. The encapsulation shell comprises a side plate, and the side plate is provided with a plurality of compartments. A positioning bamboo shoot arranged separately is provided with a conductive elastic sheet between the adjacent positioning bamboo shoots, and the conductive elastic sheet is electrically connected with the packaging substrate. The utility model can save the layout area of the motherboard, improve the installation integration, reduce the BOM cost, reduce the difficulty of assembly, and is more practical and popularized. The utility model also discloses a circuit board encapsulation structure adopting the camera encapsulation structure and an electronic device adopting the circuit board encapsulation structure.

【技术实现步骤摘要】
摄像头封装结构、电路板封装结构及电子设备
本技术涉及电子设备
，特别是涉及一种摄像头封装结构、电路板封装结构及电子设备。
技术介绍
电子产品特别是移动消费类电子产品，例如手机、智能可穿戴设备等，正朝着小型化、集成化的方向逐步发展。在电子产品中，摄像头已经是标准配置，尤其对应手机来讲，摄像头更是吸引客户购买的主要因素之一。以手机为例，在手机中安装的摄像头越来越多，从后置摄像头到前后摄像头，再到现在主流的后置双摄，前后双摄，后续更有朝后置三摄方向发展的趋势。摄像头为光学器件，由于成像距离的问题，因此摄像头器件无法做得更薄。而现在手机向轻薄化的发展，要求整机做得更薄，因此，现在的手机结构，都将主板进行挖空，以容置摄像头。由于主板上容置摄像头的位置进行了挖空处理，所以摄像头无法焊接在主板上，摄像头和主板连接一般采用BTB(BoardToBoard，板对板)连接器方式进行连接。这种结构至少存在以下缺点，第一，占用主板宝贵的布局面积，由于一个摄像头需要一个BTB连接器，而BTB连接器属于结构器件，其尺寸相对于其他电子器件来说，要大得多；而当采用双摄或者三摄时，其占用的面积就更多，更加影响主板的布局，有时，为了摄像头的布局，不得不牺牲部分手机的功能。第二，增加BOM成本，摄像头上的FPC和BTB连接器仅仅起到信号传输的作用，而占用了摄像头方案相当大的一部分成本，当摄像头数目增加是，其增加的成本更为明显。第三，安装结构复杂，由于结构方面的问题，摄像头BTB连接器，可能和摄像头本体位于FPC同侧，或者异侧，在同一款手机中，可能会有不同的组合，这就导致整机组装时，非常复杂。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提出一种摄像头封装结构，解决现有技术需要使用BTB连接器所导致的占用主板面积、增加BOM成本、安装结构复杂的问题。一种摄像头封装结构，包括封装壳体，所述封装壳体上安装有摄像头镜片，所述封装壳体内设有封装基板和感光器件，所述封装基板与所述感光器件电性连接，所述封装壳体包括侧板，所述侧板设有若干个间隔设置的定位卡笋，相邻的所述定位卡笋之间设有导电弹片，所述导电弹片与所述封装基板电性连接。根据本技术提出的摄像头封装结构，感光器件将摄像头镜片成像的图形转换成电信号，然后将电信号传输到封装基板上，进而通过导电弹片能够将电信号传输到电子设备中主板上，因此无需再使用体积较大的BTB连接器，能够节省主板的布局面积，提高安装集成度，降低了BOM成本，而且能够降低组装难度，实用性和推广性更强。另外，根据本技术提供的摄像头封装结构，还可以具有如下附加的技术特征：进一步地，所述封装壳体包括顶板、与所述顶板相对设置的底板，所述侧板安装在所述顶板和所述底板之间。进一步地，所述顶板上设有镂空部，所述摄像头镜片安装在所述镂空部中。进一步地，所述封装基板设于所述底板上，所述感光器件设于所述封装基板上。进一步地，所述封装基板与所述感光器件通过键合线电性连接。进一步地，所述封装壳体上设有防呆切口。进一步地，所述定位卡笋采用绝缘材质。进一步地，所述封装壳体采用绝缘材质。进一步地，所述摄像头镜片与所述顶板、所述底板以及所述侧板形成封闭结构，所述顶板、所述底板皆分别与所述侧板垂直。进一步地，所述导电弹片的其中一端焊接在所述封装基板上。进一步地，所述封装壳体的截面呈矩形。进一步地，所述封装壳体的四个侧板上均设有定位卡笋，所述定位卡笋在所述侧板上均匀分布。进一步地，所述镂空部位于所述顶板的中间位置，所述摄像头镜片位于所述镂空部的中间位置。进一步地，所述摄像头镜片与所述感光器件正对设置。本技术的另一个目的在于提出一种电路板封装结构，其包括电路板主板以及上述的摄像头封装结构，所述电路板主板上设有挖空部，所述电路板主板的上设有定位卡笋容置处，所述定位卡笋容置处与所述定位卡笋的数量相等，且对应设置，相邻的所述定位卡笋容置处之间设有板边焊盘，所述封装壳体位于所述挖空部中，所述定位卡笋卡入对应的所述定位卡笋容置中，所述底板固定在一限位装置上，所述导电弹片与对应的所述板边焊盘电性连接。该电路板封装结构，无需再使用BTB连接器，能够节省主板的布局面积，降低BOM成本，且安装结构简单，组装难度低。另外，根据本技术提供的电路板封装结构，还可以具有如下附加的技术特征：进一步地，所述电路板封装结构还包括摄像头保护镜片，所述摄像头保护镜片设于摄像头镜片上。进一步地，所述摄像头保护镜片的尺寸大于所述顶板的尺寸。进一步地，所述摄像头保护镜片和所述限位装置分别位于所述电路板主板的相对两侧。进一步地，所述板边焊盘的一侧与所述摄像头封装结构的侧板平行，所述导电弹片与所述板边焊盘的所述一侧接触，从而使得所述导电弹片与对应的所述板边焊盘电性连接。本技术的另一个目的在于提出一种电子设备，其包含上述的电路板封装结构，采用该电路板封装结构的电子设备能够节省主板的布局面积，降低BOM成本，且安装结构简单，组装难度低。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本技术第一实施例的摄像头封装结构的俯视结构示意图；图2是本技术第一实施例的摄像头封装结构的侧视结构示意图；图3是本技术第二实施例的电路板封装结构的俯视结构示意图；图4是本技术第二实施例的电路板封装结构的剖视结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1和图2，本技术的第一实施例提出的摄像头封装结构，包括封装壳体，所述封装壳体上安装有摄像头镜片20，所述封装壳体内设有封装基板30和感光器件40，所述封装基板30与所述感光器件40电性连接，所述封装壳体的侧边设有若干个间隔设置的定位卡笋50，相邻的所述定位卡笋50之间设有导电弹片60，所述导电弹片60本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像头封装结构，其特征在于，包括封装壳体，所述封装壳体上安装有摄像头镜片，所述封装壳体内设有封装基板和感光器件，所述封装基板与所述感光器件电性连接，所述封装壳体包括侧板，所述侧板设有若干个间隔设置的定位卡笋，相邻的所述定位卡笋之间设有导电弹片，所述导电弹片与所述封装基板电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头封装结构，其特征在于，包括封装壳体，所述封装壳体上安装有摄像头镜片，所述封装壳体内设有封装基板和感光器件，所述封装基板与所述感光器件电性连接，所述封装壳体包括侧板，所述侧板设有若干个间隔设置的定位卡笋，相邻的所述定位卡笋之间设有导电弹片，所述导电弹片与所述封装基板电性连接。2.根据权利要求1所述的摄像头封装结构，其特征在于，所述封装壳体包括顶板、与所述顶板相对设置的底板，所述侧板安装在所述顶板和所述底板之间。3.根据权利要求2所述的摄像头封装结构，其特征在于，所述摄像头镜片与所述顶板、所述底板以及所述侧板形成封闭结构，所述顶板、所述底板皆分别与所述侧板垂直。4.根据权利要求1所述的摄像头封装结构，其特征在于，所述封装基板与所述感光器件通过键合线电性连接。5.根据权利要求1所述的摄像头封装结构，其特征在于，所述封装壳体上设有防呆切口。6.根据权利要求1所述的摄像头封装结构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李帅，
申请(专利权)人：奇酷互联网络科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44