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本发明公开了一种集成电路芯片内部电路节点测试结构，在芯片版图顶层金属层的非布线区域设置冗余衬垫，所述冗余衬垫与芯片电路无电性连接，所述冗余衬垫在芯片表面钝化层设有开口。本发明还公开了一种集成电路芯片内部电路节点引出测试方法。本发明的集成电路...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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