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半导体晶片收纳容器的打包用缓冲体制造技术
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文档序号:19209699
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本实用新型提供能够防止将半导体晶片的收纳容器包装的袋破损的打包用缓冲体。一种当将用有柔性的袋(4)包装的收纳半导体晶片(W)的箱形的收纳容器(3)打包在打包箱(5)中时、与由袋包装的状态的收纳容器的上表面、打包箱的上板(51)的内表面和打包...
该专利属于胜高股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过胜高股份有限公司授权不得商用。
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