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本发明提供一种芯片应力测试组件及其制备方法，制备方法包括：1）提供一芯片应力测试结构，芯片应力测试结构包括芯片功能结构及位于芯片功能结构上方的环形焊垫；芯片功能结构及环形焊垫的顶部均覆盖有钝化保护层；2）在钝化保护层内形成第一开口；3）去除...该专利属于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。