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本发明提供了一种低温电子互连材料及其制备方法和低温电子互连方法。该低温电子互连材料是由致密颗粒层和疏松颗粒层复合而成的二元结构膜层材料。本发明还提供了上述低温电子互连材料的制备方法。本发明还提供了一种低温电子互连方法，其包括以下步骤：在待连...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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