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本发明提供一种基于压紧力式的三维声子晶体减振装置，包括上层基体、至少一个中间层基体、下层基体，还包括四个压紧板和两个带有安装块的压紧板，所述上层基体的下表面、中间层机体的上表面和下表面、下层基体的上表面分别设置有半球孔阵列，且在相应基体的上...
该专利属于哈尔滨工程大学所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工程大学授权不得商用。

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