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一种改善刻蚀过程中硅片表面水膜均匀性的装置，包括水刀、喷嘴、若干个滚轮，水刀横向设置，水刀内部中空，水刀侧壁下方内嵌喷嘴，喷淋水流从水刀、喷嘴流出，若干个滚轮位于喷嘴下方，若干个滚轮在水平面上排列，硅片位于若干个滚轮上，其特征在于，包括薄膜...
该专利属于南通苏民新能源科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通苏民新能源科技有限公司授权不得商用。

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