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一种半导体封装结构包含第一介电层、导电元件、第一电路结构、半导体裸片和封装体。所述第一介电层界定至少一个穿孔。所述导电元件安置于所述穿孔中并包含第一部分和第二部分。所述第一部分的第一表面与所述第一介电层的第一表面大体上共面，且所述第二部分的...
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