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本发明的课题是提供能获得导热系数、对金属层的剥离强度优异的绝缘层的树脂组合物、使用了该树脂组合物的树脂片材、电路基板、和半导体芯片封装。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其含有：(A)在分子内具有选自聚丁二烯结构、聚硅氧烷结构、聚(甲基)丙...
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