树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题是提供能获得导热系数、对金属层的剥离强度优异的绝缘层的树脂组合物、使用了该树脂组合物的树脂片材、电路基板、和半导体芯片封装。本发明专利技术的解决手段是一种树脂组合物，其含有：(A)在分子内具有选自聚丁二烯结构、聚硅氧烷结构、聚(甲基)丙烯酸酯结构、聚亚烷基结构、聚亚烷基氧基结构、聚异戊二烯结构、聚异丁烯结构、和聚碳酸酯结构中的1种以上的结构的高分子化合物、(B)环氧树脂、(C)导热性填料、及(D)活性酯固化剂。

Resin composition

The subject of the present invention is to provide a resin composition for obtaining an insulating layer with excellent thermal conductivity and peeling strength to a metal layer, a resin sheet using the resin composition, a circuit substrate, and a semiconductor chip package. The solution of the invention is a resin composition comprising: (A) having in the molecule more than one of the selected polybutadiene structure, polysiloxane structure, poly (methyl) acrylate structure, polyalkylene structure, polyalkylene oxide structure, polyisoprene structure, polyisobutylene structure, and polycarbonate structure. Structural polymer compounds, (B) epoxy resins, (C) thermal conductive fillers, and (D) active ester curing agents.

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物
本专利技术涉及树脂组合物。进而涉及使用了树脂组合物的树脂片材、电路基板、和半导体芯片封装。
技术介绍
近年来，电子设备的小型化及高功能化正在进展，印刷布线板中半导体元件的安装密度有变高的趋势。与所安装的半导体元件的高功能化相结合，需要将半导体元件产生的热有效扩散的技术。在使包含导热性填料的树脂组合物固化而形成绝缘层的情况下，通过提高树脂组合物中导热性填料的含量，能使所得绝缘层的导热系数提高，但如果以呈现足够的导热系数的程度来提高导热性填料的含量，则所得绝缘层存在对用于形成布线的金属层的密合强度变差的趋势。例如，专利文献1中公开了，通过在印刷布线板中使用使包含氮化铝或氮化硅的树脂组合物固化而得的绝缘层，从而呈现热扩散性，同时在表面粗糙度低且与导体层的密合强度(剥离强度)良好的条件下使热扩散。[现有技术文献][专利文献]专利文献1：国际公开第2014/208352号。
技术实现思路
专利技术要解决的课题近年来，电子设备的小型化及高功能化正在进展，基板的薄层化、无芯化正在进展，对于材料而言，除了要求热扩散性、密合强度(剥离强度)之外，还要求抑制在形成绝缘层时产生的翘曲。这些性能存在权衡(trade-off)的关系，能取得平衡的树脂设计非常困难。本专利技术是为了解决上述课题而进行的专利技术，其提供树脂组合物，使用了该树脂组合物的树脂片材、电路基板、及半导体芯片封装；所述树脂组合物能够得到在导热系数、对金属层的剥离强度优异、在形成绝缘层时产生的翘曲量的抑制方面取得了平衡的固化物。解决课题用的手段本专利技术人发现，通过含有(A)在分子内具有选自聚丁二烯结构、聚硅氧烷结构、聚(甲基)丙烯酸酯结构、聚亚烷基结构、聚亚烷基氧基结构、聚异戊二烯结构、聚异丁烯结构、和聚碳酸酯结构中的1种以上的结构的高分子化合物、(B)环氧树脂、(C)导热性填料、及(D)活性酯固化剂，能够获得导热系数、对金属层(尤其是通过镀覆形成的金属层)的剥离强度优异、在形成绝缘层时产生的翘曲的抑制方面优异的绝缘层，从而完成了本专利技术。即，本专利技术包含以下内容，[1]树脂组合物，其含有：(A)在分子内具有选自聚丁二烯结构、聚硅氧烷结构、聚(甲基)丙烯酸酯结构、聚亚烷基结构、聚亚烷基氧基结构、聚异戊二烯结构、聚异丁烯结构、和聚碳酸酯结构中的1种以上的结构的高分子化合物、(B)环氧树脂、(C)导热性填料、和(D)活性酯固化剂；[2][1]中所述的树脂组合物，其中，使树脂组合物在180℃下热固化30分钟、进而在180℃下热固化60分钟而得的固化物与通过镀覆形成的金属层的剥离强度为0.4kgf/cm以上；[3][1]或[2]中所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量为85质量%以上；[4][1]~[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分包含氧化铝；[5][1]~[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分用氨基硅烷系偶联剂进行了表面处理；[6][1]~[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分用N-苯基-3-氨基烷基三甲氧基硅烷进行了表面处理；[7][1]~[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，使树脂组合物在180℃下热固化90分钟而得的固化物的导热系数为1.5W/m・K以上且5.0W/m・K以下；[8][1]~[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分是选自玻璃化转变温度为25℃以下的树脂、和在25℃下为液态的树脂中的1种以上；[9][1]~[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分具有能与(B)成分反应的官能团；[10][1]~[9]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分具有选自羟基、酸酐基、酚式羟基、环氧基、异氰酸酯基和氨基甲酸酯基中的1种以上的官能团；[11][1]~[10]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分具有酰亚胺结构；[12][1]~[11]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分具有酚式羟基；[13][1]~[12]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分具有聚丁二烯结构、并且具有酚式羟基；[14][1]~[13]中任一项所述的树脂组合物，其是半导体芯片封装的绝缘层用树脂组合物；[15][1]~[14]中任一项所述的树脂组合物，其是利用半加成法形成电路的电路基板的绝缘层用树脂组合物；[16]树脂片材，其具有：支承体、和设置于该支承体上的包含[1]~[15]中任一项所述的树脂组合物的树脂组合物层；[17]电路基板，其包含由[1]~[15]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层；[18]半导体芯片封装，其包含[17]所述的电路基板、和搭载于前述电路基板上的半导体芯片；[19]半导体芯片封装，其包含由[1]~[15]中任一项所述的树脂组合物或[16]所述的树脂片材密封的半导体芯片。专利技术的效果通过本专利技术可提供树脂组合物，使用了该树脂组合物的树脂片材、电路基板、及半导体芯片封装；其中，上述树脂组合物能够获得导热系数、对金属层(尤其是通过镀覆形成的金属层)的密合强度优异、在形成绝缘层时产生的翘曲量的抑制方面取得了平衡的固化物。附图说明图1是表示本专利技术的半导体芯片封装(Fan-out型WLP)的一例的示意性剖面图。具体实施方式以下对于本专利技术的树脂组合物、树脂片材、电路基板、及半导体芯片封装进行详细说明。[树脂组合物]本专利技术的树脂组合物含有：(A)在分子内具有选自聚丁二烯结构、聚硅氧烷结构、聚(甲基)丙烯酸酯结构、聚亚烷基结构、聚亚烷基氧基结构、聚异戊二烯结构、聚异丁烯结构、和聚碳酸酯结构中的1种以上的结构的高分子化合物、(B)环氧树脂、(C)导热性填料、及(D)活性酯固化剂。通过使树脂组合物含有(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分，能够获得导热系数、对金属层的剥离强度、以及翘曲量的抑制方面优异的绝缘层。此外，前述树脂组合物通常熔体粘度可以较低。树脂组合物根据需要还可以含有(E)固化剂、(F)固化促进剂、(G)无机填充材料(符合(C)成分的材料除外)和(H)阻燃剂。以下对树脂组合物中包含的各成分进行详细说明。<(A)在分子内具有选自聚丁二烯结构、聚硅氧烷结构、聚(甲基)丙烯酸酯结构、聚亚烷基结构、聚亚烷基氧基结构、聚异戊二烯结构、聚异丁烯结构、和聚碳酸酯结构中的1种以上的结构的高分子化合物>树脂组合物含有(A)在分子内具有选自聚丁二烯结构、聚硅氧烷结构、聚(甲基)丙烯酸酯结构、聚亚烷基结构、聚亚烷基氧基结构、聚异戊二烯结构、聚异丁烯结构、和聚碳酸酯结构中的1种以上的结构的高分子化合物。通过使树脂组合物包含具有上述结构的高分子化合物，从而可以抑制固化物的翘曲。应予说明，“(甲基)丙烯酸酯”是指甲基丙烯酸酯和丙烯酸酯。更具体地，对于(A)成分而言，优选具有：选自具有聚丁二烯和氢化聚丁二烯等的聚丁二烯结构、具有硅胶等的聚硅氧烷结构、聚(甲基)丙烯酸酯结构、聚亚烷基结构(优选碳原子数2~15的聚亚烷基结构、更优选碳原子数3~10的聚亚烷基结构、进而优选碳原子数5~6的聚亚烷基结构)、聚亚烷基氧基结构(优选碳原子数2~15的聚亚烷基氧基结构、更优选碳原子数3~10的聚亚烷基氧基结构、进而优选碳原子数5~6的聚亚烷基氧基结构)、聚异戊二烯结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.树脂组合物，其含有：(A)在分子内具有选自聚丁二烯结构、聚硅氧烷结构、聚(甲基)丙烯酸酯结构、聚亚烷基结构、聚亚烷基氧基结构、聚异戊二烯结构、聚异丁烯结构、和聚碳酸酯结构中的1种以上的结构的高分子化合物、(B)环氧树脂、(C)导热性填料、和(D)活性酯固化剂。

【技术特征摘要】
2017.03.23 JP 2017-0578781.树脂组合物，其含有：(A)在分子内具有选自聚丁二烯结构、聚硅氧烷结构、聚(甲基)丙烯酸酯结构、聚亚烷基结构、聚亚烷基氧基结构、聚异戊二烯结构、聚异丁烯结构、和聚碳酸酯结构中的1种以上的结构的高分子化合物、(B)环氧树脂、(C)导热性填料、和(D)活性酯固化剂。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，使树脂组合物在180℃下热固化30分钟、进而在180℃下热固化60分钟而得的固化物与通过镀覆形成的金属层的剥离强度为0.4kgf/cm以上。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量为85质量%以上。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分包含氧化铝。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分用氨基硅烷系偶联剂进行了表面处理。6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分用N-苯基-3-氨基烷基三甲氧基硅烷进行了表面处理。7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，使树脂组合物在180℃下热固化90分钟而得的固化物的导热系数为1.5W/m・K以上且5.0W/m・K以下。8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥山英惠，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP