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本申请提供了一种传感器的封装结构与其制作方法。该传感器的封装结构包括：底部载板、传感器阵列、互联转接板、顶部转接板和信号处理芯片，底部载板包括载板本体、多个第一电接触结构和多个第二电接触结构，第一电接触结构与第二电接触结构电连接；传感器阵列...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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