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本发明涉及一种由碳包覆的MoP纳米颗粒搭接而成的MoP@C纳米线的制备方法，其由碳包覆的MoP纳米颗粒搭接而成，所述的纳米线长度为2‑4微米，直径100‑200纳米，具有丰富的孔结构，其主要孔径在15‑20纳米，BET比表面积可达26m2/...
该专利属于武汉理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉理工大学授权不得商用。

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