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本发明公开了一种陶瓷天线的制备方法，包括如下步骤：步骤1：流延；步骤2：裁切；步骤3：层压；步骤4：冲孔；步骤5：烧结；步骤6：对烧结后的陶瓷基板进行印刷处理，使陶瓷基板的表面间隔有序绕制有天线电路；步骤7：对步骤4形成的孔的孔壁进行印刷处...
该专利属于广东风华高新科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东风华高新科技股份有限公司授权不得商用。

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